BC WAFER 2.0
Micro - webbing Grip
Descrição
Conheça o novo BC Wafer 2.0, um webbing grip compacto, desenvolvido para oferecer o tamanho ideal para diferentes aplicações de slackline.
Em comparação com a primeira geração do Wafer, o Wafer 2.0 é mais compacto, mais resistente e proporciona uma melhor aderência à fita.
O Wafer facilita o tensionamento da linha ao criar uma pegada firme e eficiente sobre a webbing. É uma excelente opção para:
- Soft pointing de linhas;
- Tensionamento pelo sistema Buckingham;
- Conectar equipamentos diretamente à fita;
- Outras aplicações em que seja necessário criar um ponto de fixação na webbing.
Extremamente compacto, ergonômico e fácil de utilizar, o BC Wafer 2.0 é uma excelente opção para manter sempre no seu equipamento de Highline - longline
IMPORTANTE
O Wafer 2.0 não é recomendado para tensionar fitas com largura inferior a 1 polegada (25 mm).
Também não é recomendado para sistemas de tensionamento superiores a um Buckingham básico de 3:1, nem para sistemas que exijam a aplicação de força de mais de uma pessoa simultaneamente.
FABRICAÇÃO:
Projetado no Colorado, Estados Unidos.
Fabricado na China e montado no Colorado, Estados Unidos.
PONTO DE CONEXÃO
Orientação correta em todas as situações
Desenvolvemos uma técnica exclusiva de costura que faz com que o ponto de conexão permaneça na posição vertical quando submetido à carga.
Isso permite criar um ponto de conexão muito mais simples e organizado para clipar equipamentos, sem a necessidade de utilizar girth hitch ou conectores torcidos.
O girth hitch continua sendo uma opção quando você deseja posicionar o equipamento conectado o mais próximo possível do corpo do Wafer 2.0.
Além de manter a orientação correta sob carga, o ponto de conexão possui grandes dimensões, permitindo conectar vários equipamentos simultaneamente sem interferir no funcionamento do dispositivo.
PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS
Orientação vertical sob carga
Facilita a conexão e mantém o sistema organizado.
Ponto de conexão amplo
Permite conectar vários equipamentos sem comprometer o funcionamento do Wafer 2.0.
Conexão versátil
Pode ser utilizado com conectores convencionais ou com girth hitch, de acordo com a configuração desejada.
LineGrip Rubber
BORRACHA LINEGRIP
Borracha LineGrip exclusiva para uma aderência forte e confiável
Temos o prazer de trabalhar em parceria com a LineGrip para utilizar no Wafer — e agora também no Wafer 2.0 — sua borracha exclusiva de alto desempenho.
Esse composto de borracha especialmente desenvolvido foi amplamente testado em diferentes ambientes e com diversos tipos de webbing, garantindo uma aderência firme e confiável mesmo em condições exigentes.
Além de oferecer excelente aderência, o Wafer 2.0 possui placas de borracha substituíveis, que podem ser trocadas quando apresentarem desgaste após uso prolongado.
Seguindo corretamente as instruções de substituição das placas de borracha, o Wafer 2.0 pode oferecer muitos anos de uso confiável.
DURABILIDADE E MANUTENÇÃO
Borracha LineGrip de alto desempenho
Desenvolvida e testada para diferentes condições de uso e tipos de fita.
Placas substituíveis
Permitem renovar a superfície de aderência quando houver desgaste.
Longa vida útil
A substituição correta das placas permite manter o desempenho do Wafer 2.0 por muitos anos.
DIMENSÕES:
Largura
44,2 mm (1,7")
Comprimento — sem Corda
40,2 mm (1,58")
Comprimento — com Corda
110,0 mm (4,33")
Espessura
25,9 mm (1,02")
Comprimento do Rubber
33,5 mm (1,32")
Webbing Widths aprovadas
23,0 – 27,0 mm (0,90 – 1,06")
Peso
68 g (2 oz)
RESISTÊNCIA
WLL — Working Load Limit
4 kN (899 lbf)
MATERIAIS
Material das Plates
Liga de alumínio 7075 anodizado
Material do Rubber
LineGrip signature rubber mix
Material da Rope
Amsteel 78, Samthane coated Silver
PROPRIEDADES DA Borracha
Slippage Threshold
8 kN (1.686 lbf)
Temperatura de operação
-10 °C a +40 °C (15 °F a 105 °F)
MAIS INFORMAÇÕES
Para informações detalhadas sobre o LineGrip Rubber, suas especificações, características e diferentes tipos de Rubber Plates, consulte a documentação oficial da LineGrip.